姓名：程洁
单位：机械与电气工程学院
职务：教授
出访地：日本金泽市
任务：参加2023年第18届国际化学机械平坦化技术大会
日程：2023年10月30日至2023年11月3日
2023年10月30日离京
2023年10月31日至2023年11月2日参加国际化学机械平坦化技术大会
2023年11月3日抵京
航班（暂定）：
往：北京（首都国际机场）→日本东京（羽田机场） JL020 08:35-12:55 换乘 日本东京（东京站）→日本金泽市 北陆新干线 15:00-17:30
返：日本金泽市→日本东京（东京站） 北陆新干线 12:00-14:30 换乘 日本东京（羽田机场）→北京（首都国际机场） JL025 17:15-20:25
邀请函：见附件
单位介绍：国际化学机械平坦化技术大会
第18届国际平面化/CMP技术会议(ICPT2023)将于2023年10月31日至11月2日在日本金泽举行。化学机械抛光(CMP)是半导体器件制造中最重要的工艺之一，经过多年的不断发展和完善，在相关行业中已经建立了一定的地位，应用领域也在不断扩大。ICPT是一个关于平面化/CMP的国际研讨会，是一个讨论包括FEOL和BEOL CMP、3D/TSV、CMP基础、抛光工艺、耗材、设备、绿色器件、新应用、计量、清洁、缺陷控制、过程控制、CMP替代品、SiC、GaN、蓝宝石和钻石等技术的绝佳机会。会议为所有相关的研究人员和工程师提供了一个公开讨论和广泛交流信息的场所。
经费来源：国家自然科学基金项目（52075037）项目经费编号：A03057
预算（元/人）：(参考OA里费用标准)
往返机票：7000元；
住宿费用：1800元（450元×4天）；
餐费：2500元（500元×5天）
公杂费：1250元（250元×5天）；
注册费：4000元；
护签、保险费：2000元
全部预算共计18550元
公示期5个工作日（2023年8月25日至8月31日），在此期间若有异议，请与机械与电气工程学院联系（电话：62331370，邮箱：wxh@cumtb.edu.cn）。凡来信或来电反映情况，需签署或告知本人真实姓名和所在单位。
机械与电气工程学院
2023年8月25日
